تقنية

تسريب يكشف عن خطط Redmi لمنافسة iPhone 17 Air

تسريبات جديدة تؤكد أن هاتف iPhone 17 Air قد يتمتع بسماكة تقل عن 6 ملم، مما أثار اهتمام المدير العام لشركة Redmi، وانغ تنغ توماس. هذه الخطوة تمثل فرصة مثيرة للصناعة، حيث يمكن أن تستفيد الشركات الأخرى من هذا الابتكار. يبدو أن الشركة، التي حققت نجاحًا مع جهاز K Pad، تفكر في إطلاق منافس متميز في فئة الهواتف النحيفة.

توجه Redmi نحو الهواتف النحيفة

منشور وانغ على منصة Weibo يأتي كتلميح قوية لاحتمالية دخول Redmi في سوق الهواتف فائقة النحافة. جهاز K Pad، الذي يأتي بسماكة 6.5 ملم، أثبت قدرة الشركة على المنافسة. إذا مضت Redmi قدمًا في هذا المشروع، ستحتاج إلى اعتماد التقنية التي يُشاع أن شركة آبل تستخدمها في إطار هاتفها الجديد.

تشير التقارير إلى أن آبل ستقوم بحفر الإطار الأوسط للحصول على السماكة المطلوبة. لكن يتطلع جميع المتابعين لابتكارات Redmi إلى إمكانية دمج بطاريات ذات سعة أكبر في هاتفها النحيف. يتمتع الفريق بخبرة في استخدام تقنيات بطاريات السيليكون-الكربون، والتي أثبتت فعاليتها في هواتف سابقة مثل Turbo 4 Pro و15 5G.

الإمكانيات المستقبلية

إذا تمكنت Redmi من تطبيق هذه التقنيات بنجاح، فقد تتعزز مكانتها في سوق الهواتف الذكية. سيكون توفير مزايا مثل السمّاك الأسطواني والبطارية القوية ميزة تنافسية كبيرة، مما يجعل المستخدمين يتوجهون نحو خياراتهم المستقبلية.

المصدر

قد يهمك

زر الذهاب إلى الأعلى