استقبال مبكر لـ Dimensity 9500 قبل Snapdragon 8 Gen 2 Elite بيوم واحد

تستعد شركة كوالكوم لعقد مؤتمر Snapdragon السنوي في الفترة من 23 إلى 25 سبتمبر، حيث من المتوقع أن تكشف خلاله عن شريحتها الجديدة Snapdragon 8 Elite. وفي سياق المنافسة الشديدة في سوق المعالجات، تسعى شركة ميدياتك لاقتناص الأضواء من خلال الإعلان عن شريحة Dimensity 9500 قبيل المؤتمر، وذلك في 22 سبتمبر.
تفاصيل شريحة Dimensity 9500
تشير التسريبات التي نشرتها المسرّب المعروف Digital Chat Station، الذي يتمتع بسجل موثوق في تسريب أخبار التقنية، إلى أن الشريحة الجديدة ستنطلق مع هاتفي vivo X300 Pro وOppo Find X9 Pro كأول الأجهزة المزودة بها. تتميز الشريحة بأنها ستُصنّع باستخدام دقة تصنيع N3P (3 نانومتر) بواسطة شركة TSMC، وهي تتبنى تصميم معالج ARM Cortex-X9 الأحدث.
الأداء والمواصفات
وفقًا لاختبارات Geekbench التي تم إصدارها سابقًا هذا العام، يُفترض أن تتضمن الشريحة نواة أساسية من نوع Travis X930 بسرعة تصل إلى 3.23 جيجاهرتز، بالإضافة إلى ثلاثة أنوية Alto تعمل بسرعة 3.03 جيجاهرتز وأربع أنوية Gelas بسرعة 2.23 جيجاهرتز. كما ستحمل الشريحة معالج رسوميات Mali-G1-Ultra MC12 الذي يتميز بكفاءة عالية، ويعمل بتردد 1 جيجاهرتز. مما يجعله قادرًا على تشغيل ألعاب تتبع الأشعة بمعدل يزيد عن 100 إطار في الثانية.
علاوة على ذلك، ستحصل وحدة المعالجة العصبية (NPU) في الشريحة على ترقية ملحوظة، مما يؤدي إلى أداء يبلغ 100 TOPS، مما يعزز من قدرتها على معالجة البيانات بكفاءة أسرع.